عالمی سطح پر الیکٹرانک اجزاء کی صنعت ایک تبدیلی کے مرحلے سے گزر رہی ہے ، جو جدید ٹیکنالوجیز کی طلب کو بڑھاوا دینے ، سپلائی چین کی حرکیات کو تبدیل کرنے ، اور پائیداری کے ناشتے کے ذریعہ کارآمد ہے۔ لچک .
سپلائی چین لوکلائزیشن نے رفتار حاصل کی
جیو پولیٹیکل تناؤ اور وبائی زمانے کے دور میں رکاوٹوں نے پیداوار کو علاقائی بنانے کی کوششوں کو تیز کیا ہے . کلیدی پیشرفتوں میں شامل ہیں:
قریب کے اقدامات: شمالی امریکہ اور یورپی حکومتیں ایم ایل سی سی (ملٹی لیئر سیرامک کیپسیٹرز) اور پاور سیمیکمڈکٹرز . جیسے اہم اجزاء کی مقامی تعمیر کی حوصلہ افزائی کررہی ہیں۔
انوینٹری بفرنگ: تقسیم کار اب اعلی رسک آئٹمز جیسے مائکروکانٹرولرز اور آر ایف کنیکٹرز . کے لئے حفاظتی اسٹاک کی سطح کو 20–30 ٪ برقرار رکھتے ہیں۔
ڈبل سورسنگ پروٹوکول: آٹوموٹو ٹائر 1 سپلائرز مینڈیٹ ڈبل سورس معاہدے ASICs کے لئے FAB سہولت کے اخراج کے خطرات کو کم کرنے کے لئے .
ان اقدامات کا مقصد 2021–2022 چپ بحران کے دوران 30+ ہفتوں سے لیڈ کے اوقات کو مستحکم کرنے کے لئے 12 - 16- ہفتہ سائیکل بذریعہ {2025.
سیمیکمڈکٹر مواد میں کامیابیاں
اگلے جنرل مواد اعلی تعدد اور اعلی طاقت کی ایپلی کیشنز میں کارکردگی کی رکاوٹوں پر توجہ دے رہے ہیں۔
گیلیم نائٹریڈ (GAN) گود لینے: پاور الیکٹرانکس GAN کا فائدہ اٹھانے والے ای وی جہاز چارجرز میں 98 ٪ کارکردگی کو حاصل کرتے ہیں ، جس سے سلیکن پر مبنی حل . کے مقابلے میں توانائی کے نقصانات کو 40 ٪ کم کیا جاتا ہے۔
سلیکن کاربائڈ (sic) اسکیلنگ: 200 ملی میٹر ایس آئی سی ویفر پروڈکشن ریمپ اپ ، پاور ماڈیول کے اخراجات کو 18 فیصد سالانہ 2027. کے ذریعے کم کرتے ہیں۔
نامیاتی سبسٹریٹس: کم نقصان والے پولیمر ڈائی الیکٹرککس 30 ٪ چھوٹے فوٹ پرنٹس . کے ساتھ 5 جی ایم ایم ویو اینٹینا ان پیکیج ڈیزائن کو فعال کریں
استحکام ڈیزائن کا مینڈیٹ بن جاتا ہے
ریگولیٹری دباؤ اور ای ایس جی سرمایہ کاروں کے مطالبات اجزاء کی تیاری کو تبدیل کر رہے ہیں:
لیڈ فری سولڈرنگ: نظر ثانی شدہ آئی ای سی 61191-3 معیارات بِسنگ اللوز کو ایڈجسٹ کرنے کے لئے ریفلو پروفائلز کو پش کریں .
ری سائیکل پیکیجنگ: کیمیائی طور پر ڈیبونڈ ایبل ایپوسی سانچوں کو ضائع شدہ پی سی بی سے 95 ٪ مواد کی بازیابی کی اجازت ہے .
کاربن غیر جانبدار پیداوار: معروف فاؤنڈریوں نے AI-optimized کیمیائی بخارات جمع کرنے کے عمل . کے ذریعے اخراج 3 اخراج میں کمی کو حاصل کیا۔
ابھرتی ہوئی ایپلی کیشنز ایندھن کی طلب
1. ایج AI ہارڈ ویئر
اسمارٹ سینسر میں Tinml-optimized اجزاء-الٹرا-لو پاور MCUs اور ایج TPUS- قابل جہاز ڈیٹا پروسیسنگ ، کلاؤڈ انحصار . کو کم کرتے ہیں۔
2. آٹوموٹو بجلی
ای وی پاور ٹرینوں کو آئس گاڑیوں کے مقابلے میں 3 × مزید آئی جی بی ٹی ماڈیولز اور موجودہ سینسر کی ضرورت ہوتی ہے ، جس سے آٹوموٹو گریڈ کے اجزاء میں 12 بی سالانہ سرمایہ کاری ہوتی ہے۔
3. کوانٹم کمپیوٹنگ انٹرفیس
کریوجینک کے قابل باہمی رابطوں اور الٹرا مستحکم آسکیلیٹرز کوئبٹ کنٹرول سسٹم کے قابل کار کے طور پر ابھرتے ہیں .
اعلی درجے کی نوڈس کو اسکیل کرنے میں چیلنجز
جبکہ 3nm اور 2nm چپس بڑے پیمانے پر پیداوار میں داخل ہوتے ہیں ، رکاوٹیں برقرار ہیں:
EUV لتھوگرافی کی رکاوٹیں: ASML کی تھروپپٹ حدود کیپ ماہانہ EUV ویفر آؤٹ پٹ 160 ، 000 یونٹ انڈسٹری وسیع .
تھرمل مینجمنٹ: 5D پیکیجنگ فن تعمیرات میں 1 کلو واٹ/سینٹی میٹر حرارت کی کثافت کو ختم کرنے کے لئے نانوفلوڈک کولنگ حل کی ضرورت ہوتی ہے .
ٹیلنٹ کی قلت: اس شعبے کو 2030 تک 300 ، 000 ہنر مند انجینئرز کے تخمینے والے خسارے کا سامنا ہے ، ہر سیمی رپورٹس .
مارکیٹ آؤٹ لک اور اسٹریٹجک لازمی
تجزیہ کار الیکٹرانک اجزاء کے شعبے کو 2030 کے دوران 6.8 ٪ سی اے جی آر پر بڑھنے کے لئے پیش کرتے ہیں ، جس کی وجہ سے:
IOT پھیلاؤ: 75 بلین منسلک آلات جن میں چھوٹے سینسر اور توانائی کے کٹائیوں کی ضرورت ہوتی ہے .
صنعتی ڈیجیٹلائزیشن: پیش گوئی کرنے والے بحالی کے نظام کمپن مزاحم کنیکٹر اور صنعتی گریڈ ایم ای ایم ایس کے لئے مطالبہ ڈرائیونگ کا مطالبہ .
سرکاری سیمیکمڈکٹر کام: U 52B میں U . s. چپس ایکٹ فنڈنگ اور € 43b EU چپس ایکٹ کے وعدے R & D . کو تیز کرتے ہیں